ترجمه مقاله From Hybrid Electro-Photonic to All-Optical On-chip Interconnections for Future CMPs
شامل 4 صفحه انگلیسی میباشد که به صورت روان ترجمه شده که میتونید برای نمونه مقدمه مقاله را مشاهده کنید.
مقدمه انگلیسی:
Tiled CMP architectures are considered a promising scalable
design paradigm for microprocessors. In order to translate the
potential computational power of a tile-set into actual application
performance, an efficient NoC is needed. Current and future
CMPs running modern parallel applications require highbandwidth
and low-latency interconnections for efficiently
managing coherence protocol evolution. However, due to the
emerging wire delay issues and to the increasing number of onchip
cores, traditional electronic NoC designs have troubles in
fulfilling these requirements while maintaining an acceptable
power consumption [1], [2]. On-chip nanophotonic technology
(ONoC) is now considered a promising solution for fulfilling
the low-latency and high-bandwidth communication requirements
of future CMP systems, especially when employing
dense wavelength division multiplexing (DWDM) [1].
مقدمه ترجمه شده فارسی:
معماری کاشی CMP در نظر گرفته الگوی طراحی مقیاس پذیر امیدوار کننده برای ریزپردازنده. به منظور ترجمه قدرت محاسباتی بالقوه کاشی-مجموعه ای به عملکرد کاربرد واقعی، کمیته ملی المپیک کارآمد لازم است. در حال حاضر و آینده حسب اجرای برنامه موازی مدرن نیاز به پهنای باند بالا و ارتباطات با زمان تاخیر کم برای موثر مدیریت تحول پروتکل انسجام. با این حال، با توجه به در حال ظهور مسائل تاخیر سیم و به افزایش تعداد بر روی چیپ هسته، طرح های سنتی الکترونیکی کمیته ملی المپیک باید مشکلات در انجام این شرایط در حالی که حفظ مصرف برق قابل قبول [1]، [2]. بر روی تراشه فن آوری نانونوری جدیدتری باشند (ONoC) در حال حاضر یک راه حل امیدوار کننده برای انجام با زمان تاخیر کم و ارتباطات پهنای باند بالا مورد نیاز از سیستم های CMP آینده، به ویژه هنگامی که با استفاده از متراکم تسهیم تقسیم طول موج (DWDM) در نظر گرفته [1].
همراه این فایل ترجمه، نسخه کامل متن انگلیسی به صورت پی دی اف در اختیارتون قرار میگیرد
ترجمه مقاله From Hybrid Electro-Photonic to All-Optical On-chip Interconnections for Future CMPs
